检测内容及参数：

● 光源可更换，适用于检测多种封装形式的产品（QFP、BGA、PGA、DIP、CSP、SOP等，检测前提是最大引脚尺寸不超过25mm，产品在光源环境下能够清晰成像）。

● 检测SMT脚共面度、正位度和缺脚。

● 整机测量重复精度：优于±0.01mm。

● 单个工件检测速度：小于1s。

● 对尺寸超标工件给出报警信号。

系统设置： ● 工业相机、远心测量镜头、LED光源、LED光源控制器等硬件。 ● 机台,精密可调夹具等机械部分。 ● 视觉工控机：VAS-51A。 ● Windows Xp运行环境。             ● 软件包及即插式运行许可证。

软件功能：

● 高速自动尺寸测量（带标定、基面设定功能）。

● 支持产品不停顿动态取图。

● 不合格品自动剔除。

● 自动包装（卷带）可选。

● 多相机，多测量点支持。

● 实时监视画面。

● RS232串口光源亮度控制。

● 数据库统计、报表功能。

● 故障产品画面保存，并与数据库数据对应。

检测方法：

采用四组百万像素的工业CCD数字相机结合软体亚像素算法进行尺寸测量，单次检测区域（每次检测区域长度28mm x 21mm）。

镜头放大倍率：0.25X。最高物空间分辨率为28mm/1600=17.5um。

最终的检测精度取决于最高物空间分辨率、被测单个端子的在图像中所占的比例、检测算法、照明的稳定和均匀性以及镜头对图像的影响。现有的硬件以及亚像素检测精度可以控制检测的重复性在正负0.01mm以内。同时该相机采用逐行扫描和全局快门，无论物体在运动过程还是静止状态，均能完成测量。

现场检测的实例图片：

图1：手机电池连接器检测系统

图2：华为交换机端子检测软件

图3：TYCO HDMI在线检测系统