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Playbook 是TechInsights所拆解的系统中，首次看到配备TI新型连结晶片的;该机构分析师表示，RIM在第一款平板电脑中采用该新型元件，是一个“大胆的决定”。此外TechInsights技术行销经理Allan Yogasingam认为，RIM看来是为了搭配OMAP 4430平台，也选择了同样来自TI的TWL6040电源管理晶片与PS63020高效率单电感升降压换器。

　　TechInsights的完整 Playbook 拆解报告已经上网;该份报告并将这款平板电脑与 iPad 2 、三星(Samsung) Galaxy Tab 与摩托罗拉(Motorola)的Xoom等其他厂牌的平板电脑进行比较(参考此连结)。

　　而 Playbook的设计将对市场产生如何影响，还有待观察;一些早期评论批RIM的这款平板电脑缺乏让黑莓机(Blackberry)大获成功的本机电子邮件客户端功能，而且该装置也无法全面支援Android应用程式。对此RIM表示，他们会在未来的软体版本中修补缺陷;批评者则认为，会有这样的遗漏意味着 Playbook 是赶着被推上市场。

　　以下是 UBM TechInsights 所列出的Playbook内部零件初步清单：

　　˙SanDisk-Toshiba SDIN5C2-16G多层单元(MLC) NAND 快闪记忆体;

　　˙Elpida B8064B2BPB容量1GByte的LPDDR2 DRAM系统记忆体(位于OMAP 4430平台);

　　˙TI应用处理器OMAP 4430 (采堆叠封装);

　　˙TI电源管理晶片TWL6040;

　　˙Intersil元件i951 9HRTZ F032RG;

　　˙Wolfson音讯解码晶片Micro WM8994E;

　　˙ST五百万画素影像处理器XTV0987 (在Blackberry Torch里面也有);

　　˙TI四合一(Wi-Fi/GPS/蓝牙4.0/FM)晶片WL1283C;

　　˙TI高效率单电感升降压转换器(内含4A开关) PS63020;

　　˙Invensense三轴MEMS陀螺仪MPU-3050。

　　以下是图像：